美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
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美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议

2020-11-19 来源:新浪科技

据报道,美国亚利桑那州凤凰城市官员周三一致投票,批准与台积电达成一项开发协议。凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元,用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂。作为全球最大的芯片代工商,台积电目前为苹果、高通和其他多家科技公司代工芯片。

今年5月,台积电披露,计划在亚利桑那州建造一家5纳米工艺芯片工厂,这将是该公司在美国的第一家先进制造设施。本月早些时候,该公司批准了一笔投资,在该州投入35亿美元资本设立一家全资子公司。

凤凰城市议会以9比0的投票结果,批准市政府达成这项协议。在投票前,凤凰城市长凯特·格雷格(Kate Grego)表示,该协议“在帮助亚利桑那州成为先进制造业领先者的过程中,是各级政府的一项巨大成功”。

根据协议,台积电将在5年时间里建造一座新工厂,并创造1900个新的全职工作岗位。工厂建设将从2021年初开始,预计将于2024年投产。

作为配套,凤凰城将斥资6100万美元修建3英里长的道路,拿出3700万美元改善供水设施,并花费1.07亿美元优化废水处理设施。台积电将在完成最终选址后与凤凰城市政府达成正式协议,预计选址将在今年年底前完成。

台积电此前表示,希望能拿到美国联邦补贴,协助覆盖在美国生产芯片所需的额外成本。全球大部分先进半导体产品都是在台湾地区生产的,包括用于美国军方的芯片。

美国国会议员于今年6月提出,拿出数十亿美元补贴,协助支持美国的先进半导体行业。这些基金可能令台积电,以及英特尔和美光等美国公司受益。

关键词:台积电  美国  芯片   编辑:OYH
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