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联发科技（MediaTek）发布全新的天玑旗舰5G移动芯片--天玑1200与天玑1100，提供在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面的出色功能。多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，并预告终端将在2021年陆续上市。
MediaTek天玑1200的5G性能获得包涵72个场景测试的德国莱茵 TÜV Rheinland 认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。
MediaTek天玑1200和天玑1100 5G芯片组的主要特性包括：天玑1200和天玑1100芯片均采用先进的台积电6nm制程工艺，天玑1200采用主频高达3.0GHz的旗舰级Arm Cortex-A78超大核，八核CPU性能提升。在5G方面保持了持续领先性，天玑1200和天玑1100高度集成5G调制解调器和MediaTek的5G UltraSave技术，可节省大量电量。旗舰级AI多媒体体验，强大的视觉体验，最高支持168Hz屏幕刷新率。（美通社,2021年1月20日台湾新竹）
关键词：芯片
编辑：YHZ
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