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5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。中国商务部当天回应称，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对23项芯片制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的项目范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。
日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施
2023-05-25
来源：环球网
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