液冷技术发展趋势

随着人工智能、云计算、大数据以及区块链等技术的创新发展对服务器算力的要求越来越高，这就促使数据中心功率密度不断的提高，从而对制冷系统提出了更高要求。

风冷系统不断演进，实现了更高的能量密度散热和更高效率。然而，随着算力持续增加，芯片功耗和热流密度也在不断攀升，每一代芯片产品的功率密度增长达到300W-400W，业界最高芯片热流密度已超过120W/cm2。芯片散热能力逐渐成为芯片功率密度攀升的瓶颈，传统风冷散热模式正面临巨大挑战。

空气无法高效地为高热密度数据中心提供必要的冷却热传导特性。这不仅会降低服务器性能和可靠性，而且随着功率密度的增加，效率也会下降。随着越来越多高功率密度数据中心的部署，液冷技术的优势将逐渐凸显出来。相较于风冷技术，液冷技术具备多项优势，有望成为未来的主流趋势。液冷数据中心市场规模迅速扩大，预计到2025年，液冷数据中心建设的占比将达到40%。

图1 风冷与液冷适用性

图表来源：中国制冷空调工业协会 2023 通信机房与数据中心冷却技术及设备 蓝皮书

作为一家在精密空调行业深耕超过50年的公司，世图兹正不断深入探索将液冷引入高能量密度的数据中心。公司提供全系列产品解决方案，旨在充分利用水或其他流体较高的热传导特性，以支持高效经济的高热密度数据中心冷却需求。

液冷系统通用架构：室外侧包含冷却设备、一次侧管网；室内侧包含CDU、液冷机柜、二次侧管网。

图2 液冷架构

图表来源：中国制冷空调工业协会 2023 通信机房与数据中心冷却技术及设备 蓝皮书

室外干冷器作为数据中心液冷系统的一种重要冷却方案，其产品高性能和可靠性已在自然冷却市场得到验证。世图兹在自然冷却系统开发方面一直处于领先地位，为全球数据中心市场提供了多种包含室外干冷器在内的解决方案。现有干冷器冷量覆盖范围从50KW至500KW，可支持大部分液冷市场需求。

图3 干冷器

冷却液分配装置（CDU），CDU为液冷服务器机柜提供热交换，调节液体到服务器的流量，控制服务器冷却温度。CDU可对液冷服务器提供严格密封环境和对液冷系统实现精确控制。CDU可安装在数据中心列间或外部。

世图兹即将推出结构紧凑且高稳定性的CDU产品，可为数据中心液冷服务器提供可靠冷却支撑。

图4 CyberCool CMU

风冷背板门作为一项成熟的技术，为高密度的机柜提供了可行的冷却解决方案。虽然这些技术不会将液体直接引入服务器，但却充分利用了液体的高热传导特性，为采用液冷板冷却的服务器机柜提供了风冷辅助冷却。

世图兹中国将全力支持中国以及亚太地区的液冷数据中心市场发展， 2024年可提供该产品。

图5 风冷背板门

未来，世图兹将根据市场的变化趋势，不断推出更多的符合液冷数据中心市场需求的产品，敬请期待！