破局AIGC散热挑战，EK亮相2025AI人工智能液冷散热产业链峰会！

9月28日-9月29日，2025AI人工智能液冷散热产业链峰会暨数据中心&储能&新能源智造热管理供应链峰会在观澜湖度假酒店（东莞）顺利召开。

作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案提供的供应商之一，EK深度参与本次盛会，展示其前沿的全栈式液冷解决方案，并在技术论坛中发表专题报告，为应对AIGC时代的散热挑战提供EK思路与实践。

在“数据中心液冷CDU及液冷组件能效技术创新”专题会场，EK数据中心产品经理古正中发表题为《风液协同，智控未来——EK空调AIGC温控新生态》的专题报告。

报告中指出，随着AIGC技术快速发展，强AI运算层级不断提高，算力需求呈现爆发式增长，高性能计算设备（如GPU芯片）的产热速率急剧攀升，传统风冷散热已逼近极限。液冷技术作为更高效的散热方案，正逐步成为数据中心散热的主流选择。

基于对行业趋势的深刻洞察，古正中系统介绍EK在“风液协同”生态链中的创新实践与全栈式解决方案。

峰会期间，EK在展台重点展示液冷CDU、双冷源空调、双冷源风墙、一次侧冷源等适配高算力密度的数据中心空调产品与系统方案，满足客户的多元化需求。

凭借领先的技术实力与可靠的产品性能，EK展台吸引众多行业专家、客户及合作伙伴驻足交流，现场技术互动气氛热烈。

在AI算力需求持续攀升的背景下，散热技术已成为决定算力基础设施效能与可持续发展的关键因素。EK凭借其在机房精密空调领域的深厚积累，持续推动液冷技术创新，为数据中心绿色低碳发展贡献力量。

未来，EK将继续通过技术创新，为数据中心的高密度化、绿色化、智能化发展持续赋能，为构建高效、低碳的智能世界贡献力量。