年省700万+！鑫磊破局PCB/半导体行业高耗痛点，全流程托底 “芯” 制造

 “鑫”智造赋能“芯”世界

　　作为 “电子产品之母”，印制电路板(PCB)是电子元器件电气连接的核心载体，更是支撑 AI、5G 通信、新能源汽车、算力基础设施等新兴领域发展的产业基石；而集成电路(半导体)产业则是电子信息产业的核心引擎，二者共同构成了中国电子信息产业的关键支柱。

　　从发展态势来看，中国 PCB /半导体产业正展现强劲增长力：2025年，中国 PCB 市场规模预计达到4333.21亿元(约600亿美元)，占全球份额超过50%，预计到2030年，中国PCB市场规模将突破4000亿元，其中高端领域年均增速超过10%。

　　然而，在全球高需求、高增速的繁荣前景背后，PCB行业却普遍面临着一个巨大的“能耗黑洞”。作为典型的高能耗产业，据行业统计，在PCB工厂中，空压机作为钻孔、真空吸附、收放板机等关键气动设备的动力源，其能耗占全厂总能耗的 15%；而用于维持洁净室恒温恒湿、工艺设备冷却及车间通风的暖通空调系统，能耗占比更是高达 25%，两大系统合计能耗占比近半，成为企业降本增效的主要阻碍。

　　除能耗压力外，生产工艺对核心气源品质的要求堪称苛刻。在曝光机、蚀刻机等精密设备的运行中，压缩空气中若存在微量油分，会直接污染光学系统与晶圆，导致产品良率大幅下滑，甚至引发批量返工，因此 “100% 绝对无油压缩空气” 已成为行业刚性需求。

　　面对能效瓶颈与品质风险的双重制约，鑫磊股份依托自主研发的 “磁悬浮 +” 技术平台，针对性打造了覆盖 PCB 与半导体工厂全场景的动力与温控综合解决方案。不仅能精准降低空气动力设备、暖通空调系统的能耗成本，还能稳定输出绝对无油的压缩空气，助力企业在绿色低碳转型中实现生产可靠运行与综合成本优化的双重目标。

　　PCB/半导体制造核心环节　　

　　鑫磊解决方案

　　源头集尘：夯实生产安全基石

　　应用工艺段：　　

　　PCB钻孔、开料环节

　　工艺要求：　　

　　防控潜在可燃性粉尘安全隐患

　　鑫磊解决方案：　　

　　鑫磊防爆高速离心集尘风机，从源头构建本质安全体系

　　核心优势：　　

　　· 系统防爆：电控系统与机械传动分体式设计，物理隔离电气部件与含尘气流，杜绝引燃源　　

　　· 双重认证：已通过Db防爆认证，并持续推进更高等级Da认证升级

　　· 高效节能：永磁同步+直驱技术，综合节能＞40%，维护成本降低90%　　

　　· 智能运维：集成智能监控与变频控制，实现实时预警与能效优化

　　核心制程：100%无油的洁净保障

　　应用工艺段：　　

　　曝光、蚀刻等核心制程环节

　　工艺要求：　

　　100%无油压缩空气，杜绝油分污染导致的良率缺陷

　　鑫磊解决方案：　　

　　鑫磊磁悬浮离心压缩机，以绝对无油压缩技术，守护核心制程气源纯净

　　核心优势：　　

　　· 绝对无油：采用磁悬浮轴承技术，实现压缩全程100%无油，彻底杜绝油污污染　　

　　· 广泛适用：满足LDI曝光机、蚀刻机、电测机、钻孔机、成型机等核心设备用气需求　　

　　· 高效节能：相比传统工频螺杆空压机，节能高达30%　　

　　· 维护极简：无机械摩擦设计，核心部件免维护，综合维护成本降低90%

　　通用动力：构建高效稳定基石

　　面对工厂全域气动需求，鑫磊以量产级能效实现成本控制：

　　· 气源核心：永磁变频两级压缩螺杆空压机作为通用气源的“中坚力量”，两级压缩技术使能效提升 15%，排气含油量低于 3ppm，在稳定供气中实现规模化节能，直接对冲原材料成本压力。

　　· 工艺风革新：永磁变频离心鼓风机为电镀曝气、风刀吹干提供均匀气流，耐腐蚀设计适配恶劣工况，节能 40% 以上并提升电镀均匀性与干燥效果。

　　· 污水节能处理：磁悬浮 / 空气悬浮离心鼓风机革新曝气方式，节能超 30% 且半永久性免维护，实现环保环节自身的低碳化，呼应 “双碳” 政策要求。

　　环境温控：保障冷暖稳控　　

　　瞄准温控这一最大能耗点，实现能源利用的战略升级：

　　· 高效制冷：磁悬浮离心式冷水机组为洁净室提供冷源，无摩擦运行使系统节能高达 50%以上。

　　· 能源循环：中高温水源螺杆热泵机组回收低品位热能，替代高风险电加热，能效提升 30%-50%，构建 “取热于废” 的循环能源体系。

　　智慧大脑让运行更优效　　

　　鑫磊智能管理平台的核心是AI算法。每一台设备都是AI节点，通过鑫磊AI能源站，将全厂动力设备联为一体实现：

　　· 全景可视：一张屏监控全厂冷、热、水、电、气系统实时状态与能耗。

　　· 智能调度：根据生产负荷自动调整设备运行组合，始终保持在最优能效区间。

　　· 预测性维护：变被动维修为主动预警，最大化保障生产连续性。

　　· 能效跃升：通过系统协同优化，助力整站能效持续提升，在节能基础上再实现5%-30%的综合节能。

　　让绿色流体科技人人皆享

　　当 PCB 国产替代加速、半导体封装需求崛起，鑫磊股份致力于成为产业链的核心基础设施。依托 “技术研发 - 标准输出 - 场景落地 - 生态共建” 的闭环模式，正以战略级布局赋能 “芯” 制造 —— 不仅为企业降本增效，更助力中国半导体产业在绿色转型中抢占全球竞争先机。