美的楼宇科技全栈数据中心解决方案全球首发，重构AIDC热管理新格局

2026年5月21日，美的楼宇科技在马来西亚吉隆坡举办“Feel the Future”发布会，正式向海外市场发布面向AI数据中心（AIDC）基础设施的全栈温控解决方案。此举标志着中国智造在应对全球高密度算力散热挑战方面迈出关键一步，旨在破解行业普遍面临的交付慢、能效焦虑及总成本高企等核心痛点。

战略升维：从“制冷配套”到“算力生产系统”

随着大模型规模化落地，AI训练机架功率已进阶至100kW+，单颗芯片热设计功耗（TDP）突破2000W。传统风冷散热在热带高温高湿环境下逼近物理极限，导致GPU降频甚至宕机风险激增。美的楼宇科技敏锐捕捉这一变革，提出“从制冷到算力（From Cooling to Token）”的核心逻辑，将冷却系统重新定义为决定算力密度、部署速度、运行成本与商业产出的核心生产系统，而非单纯的辅助配套。

技术破局：全栈液冷矩阵与“风液同源”架构

美的楼宇科技依托近20年在暖通领域的深耕，构建了覆盖冷源、CDU（冷液分配单元）、液冷末端及数字化运维的全栈液冷技术矩阵，并创新提出“风液同源”融合架构，实现机房风冷与服务器液冷的灵活协同供给。

‌核心产品亮点包括：‌

• ‌磁悬浮主动式CDU（Maglev Active CDU）‌：作为革命性新品，该设备将磁悬浮离心压缩机、板式换热器、循环泵等模块高度集成，占地面积减少50%以上。其取消了传统冷水机组与被动CDU之间的多级传输环节，形成闭环直通链路。在10%-30低负载区间，能效比传统方案高出120%；当进水温度低于22°C时自动切换至全自然冷却模式，助力系统级PUE降至1.2以下。此外，其具备自供电硬停机保护功能，已通过300多次循环验证，确保电网中断时算力不中断。

• ‌新一代风冷磁悬浮离心机组‌：针对缺水、高温及无冷却塔的特殊场景，该产品采用无油设计，消除油路维护痛点，在高温环境下COP可达5.4，且在10-30%低负载工况下效率优势显著，100秒内即可达到满负荷。

• ‌高可靠性工业级CDU‌：最大冷却容量可达2600kW（温差优化条件下突破5000kW），配备“25μm主过滤+0.2μm精密过滤”双级系统及全不锈钢管路，保障高密度GPU集群的长效稳定运行。

• 制造夯实：十亿级液冷智造基地全球亮相

为解决全球AI算力建设爆发期面临的产能不足与交付滞后难题，美的楼宇科技于今年3月正式启动建设总投资超10亿元的顺德液冷智造基地。该基地生产面积达16.9万平方米，集研发、制造、交付于一体，预计于2027年8月建成投产。基地将推动自然冷磁悬浮冷水机、CDU等核心产品的规模化量产，构建从研发到交付的全链条自主可控能力，为承接超大型智算园区及海外批量项目提供坚实支撑。

生态协同：产学研共探热带地区低碳算力标杆

发布会上，新加坡国立大学专家分享了前沿研究成果。Md Raisul Islam博士介绍了位于新加坡的可持续热带数据中心测试平台（STDCT），该平台专注于解决热带地区的能效、水耗和碳排放挑战。郭帅博士指出，面对20kW以上的高密度机柜，AM一体化冷板是突破散热瓶颈的关键。美的楼宇科技正积极与学术界探讨下一代测试平台合作，共同应对更前沿的技术挑战。

结语

美的楼宇科技此次海外发布不仅是一次产品出海，更是从技术研发、智能制造到工程交付的全链路能力输出。凭借全栈系统能力、完整产品组合以及强大的制造底盘，美的正致力于成为全球AI算力基础设施的关键构建者，为全球数据中心的低碳化、可持续发展提供坚实的中国智造支撑。