液冷不是可选项，是AI算力的“入场券”！EK上海国际数据中心展之旅圆满收官！

        6月3日-5日，第12届上海国际数据中心产业展览会在上海新国际博览中心举行。EK携液冷全时效冷源及风液同源多架构末端解决方案亮相展会现场。

        展会期间，EK展位热度持续。技术团队围绕液冷方案选型、双冷源节能设计、储能温控适配等话题，与来访观众展开深度交流，向行业传递EK方案与EK观点。

行业媒体采访

液冷已成AI算力的“入场券”

        展会期间，EK数据中心事业部总经理谢金强在展位现场接受行业媒体视频采访。谢总表示，随着单机柜功率突破20kW甚至奔向100kW，传统风冷已触及物理极限，液冷不再是可选项，而是AI算力大规模落地的“入场券”。

        对于温控市场未来3-5年的技术演变，EK认为极热的高密训练集群将全面拥抱冷板式液冷乃至浸没式液冷，极冷的“东数西算”节点将深度挖掘自然冷却潜力，而极广的推理与边缘节点则需“风液同源”的柔性架构。此外，温控市场将告别简单的设备买卖，转向“全链条液冷解决方案”的较量。

        基于此，谢总围绕EK本次展品展开详细介绍，以“液冷、风液同源、储能温控”为关键词回应AI算力之热。

        液冷冷源方面，EK本次重磅展示液冷全时效冷源适配解决方案及EKFC干冷器。针对液冷系统“落地难、能效低、怕漏水”三大痛点，该方案采用高水温大温差技术，极大延长自然冷却时间，结合EKFC干冷器的高效换热能力，在低湿球温度地区可实现“近零机械制冷”，助力PUE降至1.15以下。同时，EK提供涵盖一次侧冷源、CDU和智能监控的“全链条”交付，干冷器采用防冻和冗余设计，确保极寒或沙尘环境下的长期稳定运行，从源头解决客户的安全焦虑。

        风液同源末端方面，EK提供双冷源精密空调、双冷源常规风墙、双冷源近端风墙等末端形式，灵活匹配不同PUE要求，实现风液融合、按需部署，助力客户降低技术选型风险和总投资成本。

        储能温控方面，EK将数据中心精密控制中的变频技术、液冷板换热技术及低温制热技术下放并适配到储能场景，产品覆盖锂电、全钒液流等多种技术路线，现场配合展示的50MW全钒液流电池储能电站、300MW/1200MWh全钒液流储能电站等标杆案例，获得储能领域专业观众的高度认可。

        EK基于欧洲半个多世纪的研发经验和优秀的工程设计理念，持续推出先进可靠的机房精密空调产品，致力于推动数据中心节能和能效提升。至今，EK数据中心业务已覆盖腾讯、中兴、美团、字节等大客户项目，联通、电信等运营商客户，并广泛应用于高铁、机场等重大基建项目。

        至此，EK的第12届上海国际数据中心产业展览会旅程已圆满收官。未来，EK将持续深耕绿色温控，与行业伙伴共同构筑绿色、高效、可持续的数字未来。