大金应用的DDC解决方案在运营数据中心开启实时AI冷却展示

在实时高密度 GPU 工作负载场景下，这一全新客户体验将大金应用旗下的设备级制冷、DDC Solutions 的机架密闭技术与 Chilldyne 的芯片级直接液冷方案整合为一体。

加利福尼亚州圣地亚哥，2026年8月4日——大金应用集团旗下的DDC Solutions今日宣布在圣地亚哥ScaleMatrix举办AI冷却展示会，为数据中心客户提供在实时高密度GPU工作负载下完整集成的冷却架构体验的机会。

作为展示活动的运营实体，DDC Solutions代表大金应用集团管理客户访问项目、架构简报及可定制的培训课程。

此次展示汇聚了产品组合中的互补能力——从大金应用的设施级冷水机基础设施，到DDC Solutions的机架封闭和空侧热管理，再到Chilldyne的直达芯片液冷。这些技术共同展示了如何应对从冷水机组到芯片的全部热能挑战。Cirrascale Cloud Services，作为该设施领先的新云服务提供商和主力租户，在基础设施上运行主动客户端AI工作负载。潜在客户、合作伙伴和现有账户可以在真实负载下访问、观察并验证架构，而非分阶段运行。

大金应用产品组合——从冷水机组到芯片

AI冷却展示会体现了大金应用将数据中心冷却产品线的全部深度作为一个集成解决方案向客户带来的更广泛战略。它是全球最大的暖通空调和冷水机制造商之一，拥有数十年关键任务制冷经验。DDC Solutions和Chilldyne将这一能力扩展到机架层面，弥合了设施级热基础设施与现代AI GPU集群芯片级冷却需求的差距。

这些互补能力共同解决了同一热管理难题中不同但相互依赖的层面：大金应用负责冷却机组和设施级冷却;DDC管理机架的空侧环境，包括物理围堵、灭火和DCIM监测;Chilldyne的负压CDU直接在GPU芯片处捕捉热量，空气冷却无法大规模覆盖。

“本次展示旨在为基础设施买家提供一个真实的答案，在他们做出承诺之前。大金应用的设施级冷水机基础设施、DDC机架安全壳和Chilldyne的负压CDU结合，是目前为高密度AI部署提供的最完整的资产保护和冷却架构。顾客们走出这里时，信心满满，知道自己买了什么。”Keith Markley，DDC Solutions首席执行官 。

可全面解决散热问题的混合架构

现代AI工作负载产生的热量，没有任何单一冷却技术能够独立完全解决。芯片直接液冷可带走处理器层面产生的大部分热量，但仍有相当一部分热负荷来自配电、存储、网络及机箱组件，需在气侧单独处理。若架构设计忽略这部分余热，将会形成热点、缩短设备寿命，并在大规模部署时影响可靠性。 

 该展示区采用机柜式混合散热架构，在GPU实际负载下运行，让客户能够观察完整散热方案在真实场景下的运行状态，而非经过编排的演示效果。

架构内置资产保护机制

在AI工作负载所需的密度下，冷却系统一旦故障，可能导致价值数百万美元的GPU基础设施面临风险。大金应用集成架构可从多个层面解决这一问题：

·DDC S系列NEMA 3R级机架封存单元：在机架层级提供完全密封的物理封闭，保护GPU硬件免受污染、未经授权的访问和环境风险。集成机架级灭火系统能在热事件传播到相邻设备之前检测并控制它们。

·Chilldyne负压CDU：消除传统液冷的主要失效模式。由于系统在负压下运行，任何密封失效都会将空气吸入，而不是强制冷却液进入硬件。

·大金应用设施级冷水机基础设施：提供稳定、高容量的设施冷却骨干，使机架级系统能够在其设计参数内运行——避免了功率不足或设施冷却不匹配带来的变异性。

这三层结合意味着操作员在设施、机架和芯片层面同时受到保护——而不是依赖单一系统来防止数百万美元的损失事件。

“在大金应用的整个产品组合中，我们的设施级、机架级和芯片级技术分别针对人工智能冷却挑战的不同层面。我们的目标很简单：我们希望基础设施采购者走进现场，看到真实系统在真实负载下，并清楚地回答如何冷却和保护高密度AI集群的问题。大金应用公司可以将这个答案从冷水机组传递到芯片。”

大金应用 数据中心解决方案 VP Greg Jeffers

现场培训：AI 工作负载的防护与散热

除实体展示区外，DDC 还为每一场预约参观安排了系统化的现场培训课程。课程内容涵盖混合冷却架构设计、风侧与液冷系统的故障模式分析、资产保护策略，以及面向下一代高密 GPU 的基础设施规划。该培训由 DDC 解决方案工程团队主导，适合正在为现有或规划中的部署方案评估冷却策略的数据中心所有者、运营方及基础设施架构师参与。