11月2日，Chemours宣布推出Faizeon™两相液冷解决方案，适用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和高密度数据中心。该产品组合包括四款直达芯片液体和一种浸入冷却液，为数据中心运营商和技术合作伙伴提供高效选择，支持不断演进的系统架构，并减少高功率处理器和服务器的热量。

Faizeon产品矩阵共包含5款低沸点介电流体，其中Faizeon100、110、200、220四款适配芯片直冷冷板系统，针对CPU、GPU等高功率芯片实现芯片级散热；Faizeon500为两相浸没冷却专用流体，可对服务器整机全部元器件实施沉浸式散热，该产品即为此前对外披露的Opteon2 P50。

两相冷却依靠流体相变吸热，液体受热汽化带走设备热量，相较传统单相水冷具备突出散热优势。第三方独立测试数据显示，采用Faizeon 200流体的芯片直冷两相系统，在冷却液流量更低的工况下，可将GPU工作温度相比单相水冷方案最高降低19℃，散热能力显著提升。

Faizeon™ 两相液冷液冷产品详情：

Faizeon™ 100 流体——一种低压两相芯片直达芯片流体，专为工作压力、材料兼容性和基础设施在部署规划中至关重要的系统架构设计。

Faizeon™ 110 液体——一种低压两相直达芯片流体，具有中间沸点和零臭氧消耗潜力，适用于先进的直达芯片冷却系统。

Faizeon™ 200 液体——一款高性能两相芯片直达芯片液体，是中压系统的行业标准，兼具性能与环境平衡，专为高密度人工智能和高性能计算处理器的先进冷却架构设计。

Faizeon™ 220 液体——Chemours性能最高的两相直达芯片液体，非常适合快速散热的应用，包括高密度GPU环境、先进AI集群和高性能计算（HPC）部署。

Faizeon™ 500 液体——一款两相浸没冷却液，前身为 Opteon™ 2P50 介电液，专为全服务器浸没冷却设计，具备优异的介电性能、全服务器热捕获、超高密度人工智能部署支持及废热回收潜力。

目前，科慕尚未公开这些产品的实际情况，但据科慕反馈给《cooling post》的消息，这一新产品线包括HFO和HFO混合物。

根据已发布的规格表，Faizeon™ 100 似乎为 HFO-1336mzz（Z），Faizeon™  110 为 HFO-1336mzz（E），Faizeon™ 200 和 220 分别为不燃的 HFO/HFC 混合物 515B 和 513A。

最后，Faizeon™ 500是Chemours此前宣布的Opteon 2P50浸入式冷却选项。其规格表明，这是一款鲜为人知的HFO-153-10mczz-E，而科慕拥有多项专利。