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“中关村芯园-平头哥半导体联合技术研讨会”顺利举行 | 美通社

2019/11/6 10:00:00   来源:美通社  

中关村芯园发布“中小企业普惠支持计划”

10月30日下午,由中关村芯园(国家集成电路设计北京产业化基地)与平头哥共同举办的“中关村芯园·平头哥半导体联合技术研讨会”在北京丽亭华苑酒店顺利举行。研讨会围绕中关村芯园一站式服务平台,RISC-V处理器应用场景,云上IC设计及全栈SoC生态平台等主题展开了分享与研讨。当日,中关村芯园与平头哥半导体携手启动“中小企业普惠支持计划”,平头哥半导体正式入驻中关村芯园国产IP应用服务平台,为平台用户提供更加专业和灵活的技术服务。

平头哥半导体将为中小企业提供玄铁CPU IP系列产品,符合条件的用户将只需支付部分授权费用,就可获得MPW流片阶段的测试样片授权。平头哥将为创业企业分担研发初期资金周转压力,以支撑项目初期阶段的完整开发。配合中关村芯园提供的正版EDA设计环境支持,主流Fab工艺支撑,实现对客户的芯片设计全流程服务。中关村芯园与平头哥将通过此次合作,共同探索IP服务新模式,进一步完善服务中小企业的创新生态,更好助力国产芯片持续创新。

(美通社,2019年11月5日北京)

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