国际半导体产业协会报告预测，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％ | 美通社

2020-10-14 来源：美通社

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。硅晶片是半导体的核心制造材料，而半导体又是所有电子产品（包括计算机、通信产品和消费电子产品）的重要组成部分。

SEMI产业研究与统计主管Clark Tseng表示，尽管受到全球半导体供应链变化和COVID-19大流行等压力，今年的硅晶片出货量仍在恢复。随着COVID-19加速数字化以改变企业及其在全球范围内的服务，我们预计未来两年将继续增长。（美通社,2020年10月13日美国加州米尔皮塔斯）

关键词：半导体编辑：YHZ

版权与免责声明

1、凡来源标注为“产业在线ChinaIOL”的信息、数据及图片内容、报告及目录均为本网原创，著作权受我国法律保护。如需转载，请注明“来源：产业在线”。

2、本网站注明“来源为其他媒体与网站”的文字、图片和视频，转载是出于非商业性的信息交流之目的，并不意味着赞同其观点或真实其内容的真实性。

3、约稿或长期合作，请联系本网。

以上内容最终解释权归产业在线所有。

相关新闻