三菱电机携“高科技” 助力创建美好未来

从“登陆”中国至今，三菱电机的功率半导体产品在国内始终保持着畅销的地位。作为半导体行业的引领者，三菱电机旗下用于变频家用空调的功率模块产品更是成为了行业内的标杆。

根据家用空调企业压缩机功率模块的供给情况来看，三菱电机IPM的市场份额从2017年的39.7%增长到2020年的47.3%，占据了近一半的市场，头部效应越发显现。

逆境中的坚持带来先发优势

提到三菱电机半导体，DIPIPM^TM系列产品在业内可谓无人不知。而这一火热的产品，又是如何从无到有，再到今天的市场地位呢？

DIPIPM^TM这个概念刚提出来的时候，很多人并不认可。三菱电机在此情形下，仍坚持进行创新开发，研发人员通过大量的实验，付出了无数的艰辛，解决了过程中遇到的很多技术难点和痛点，最终在1997年成功将DIPIPM^TM投入批量生产。

众所周知，变频空调1996年开始在中国推广，一开始国内的变频空调技术是从日本引进的，三菱电机功率模块从而也跟随日本的变频技术来到了中国市场，并随着中国空调市场的发展而逐渐壮大。初期的中国市场策略基本上是跟随日本的，三菱电机由于最先开发出了DIPIPM^TM系列产品，在当时占据了一定的市场先机，同时得益于在日本市场的良好表现，三菱电机DIPIPM^TM系列在国内市场开拓时赢得了客户的广泛认可。据统计，三菱电机每年都有数千万颗DIPIPM^TM产品被应用到空调、洗衣机等变频家电中，目前累计出货量已超8亿颗。

DIPIPM^TM系列产品可被广泛应用于变频空调、变频冰箱、变频洗衣机的压缩机和马达驱动，以及小功率工业传动等领域。针对不同的应用，内置最合适其使用的功率芯片，同时通过热阻封装技术实现小型化。在封装方面，该系列产品提供表面贴装型SOPIPM^TM、SLMDIP^TM、超小型DIPIPM^TM、小型DIPIPM^TM、大型DIPIPM^TM、DIPIPM+^TM和Large DIPIPM+^TM等7种封装形式。

尤其是近几年推出的SLIMDIP^TM，更是在市场上一直处于供不应求的状态。由于家用空调控制板的空间有限，因此，市场对小体积高效率的产品的需求非常强烈。而SLIMDIP^TM与传统的IPM相比，采用了二合一的RC-IGBT功率芯片、一次压注模工艺和绝缘导热垫片结构，大大提高了生产效率，降低了生产成本，同时具有体积小（封装面积比超小型封装缩小约30%）的优势，符合了中国家电企业的需求。

当然，三菱电机能取得多年市场第一的成绩，绝不仅仅是靠一款产品而已。在广泛的技术支持基础上，三菱电机针对中国的市场、用户特点等进行全面深入的了解，制定出有针对性的市场策略从而成就了如今的市场地位。

核心思想—“变”才是永远的不变

尽管三菱电机产品进入中国的时间较早，但是由于中国企业的商业模式不同于日本，国内市场竞争异常激烈，空调整机企业的供应商众多。因此，半导体企业对降成本的需求异常强烈。如果产品没有核心竞争力，例如高品质、高性能，以及对不同的场景需求做出快速改变的能力，很快会被市场淘汰。半导体作为技术密集型行业，时刻求“变”才是唯一的不变。

家用空调作为大家电产品中最重要的成员，对部件产品的使用时间、产品可靠性和稳定性要求十分严格。一向以高质量产品为立身之本的三菱电机半导体，深受整机企业的好评，部分整机企业甚至通过提前囤货来缓解供不应求的状态。在2020年“中国冷暖智造”颁奖盛典中，三菱电机作为以极致精神深耕细分领域的领先企业，产品品质、技术实力、科技水平领先，引领了家电IPM领域技术走势，成功斩获中国“冷暖智造”极智奖。

疫情爆发以来，给家电市场的未来带来了极大的不确定性，但从上半年的情况来看，并没有给三菱电机带来断崖式的影响，市场份额较去年甚至还有明显的提升，上半年在家用空调中的IPM出货量接近2300万片。通过几十年的市场和产品经验的积累，凭借着强大的工厂生产效率和高效的管控能力，三菱电机在不确定性的市场情况下也能快速制定出合适的发展策略。

半导体产品的不良率一直是行业内最受关注的问题之一。在谈到不良问题时，大中国区三菱电机半导体应用技术中心副经理王小岭表示：“质量管控首先应该从源头进行管控，比如对DIPIPM^TM来说，首先对设计端的质量进行把关，再次对产品生产过程进行控制，最后对市场不良的进行统计改进。对于市场不良，通常对于短期失效的管控要优先于中长期的失效管控，总之需要从源头进行控制。而不是采用头疼医头脚疼医脚的方式”。

全面布局从而赢在未来

面对未来国内外半导体企业激烈的竞争形式，三菱电机一直秉持着谦虚审慎的态度，继续发扬时刻精进，潜心修炼“内功”的精神，虽然产品在从零到一的道路上保持领先，但是面对着众多竞争者对其产品的不断模仿，三菱电机始终坚持技术创新来巩固其在变频家电市场的领先地位。

针对中国巨大且丰富的市场需求，除了空调领域，三菱电机在电动汽车、工业和新能源、铁道牵引和电力系统等领域也开发出了相适应的产品。

在电动汽车领域，三菱电机在上世纪九十年代就最早将电动汽车专用功率模块(EV T-PM)成功用于HEV的驱动，积累了大批量生产和应用的经验，迄今已有超过1700万台装载了三菱电机功率模块的电动汽车在路上运行。新型J1系列EV-PM和整体解决方案，将进一步提升电动汽车逆变器的功率密度和运行可靠性。

在工业和新能源领域，三菱电机开发的第7代IGBT和第7代IPM模块，采用第7代IGBT和FWD芯片降低损耗，并应用创新SLC封装技术，使模块的热循环寿命大幅提升。

在铁道牵引和电力系统领域，三菱电机推出新一代X系列 HVIGBT，采用第7代功率芯片技术降低损耗，运用LNFLR技术减小模块热阻，提升最高运行结温至150℃，同时，安全工作区、续流能力和抗湿度鲁棒性都得以加强，使其在电力牵引应用中的可靠性得到进一步提高。

作为全球很早掌握功率半导体芯片技术和封装技术的公司，三菱电机持续性和和创造性的研究和开发，成就了如今的市场地位。往事已成历史，而来者犹可追。未来的市场依然险象环生，还将朝着更精进、更高端的方向发展，这对企业提出了更高的要求。时刻求变才是是亘古不变的道理，生于忧患死于安乐，三菱电机也将继续奋力前行，在行业内持续深耕，为客户，为社会做出更大的贡献。

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