启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺
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启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺

2021-06-16 来源:美通社


韩国首尔2021年6月16日 /美通社/ -- 韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。


韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。

功率半导体是一种为电视、灯、笔记本电脑和智能手机等各种应用转换、分配和控制电源供应的半导体器件。第四次工业革命涌现的产品,如人工智能,物联网和自动驾驶汽车需要多个功率部件,因此功率半导体的重要性和需求正在迅速增长。为了生产适用于第四次工业革命产品的功率半导体,能够在单个芯片中实现模拟控制Bipolar器件、数字控制CMOS器件和高功率管理DMOS器件的BCD工艺是不可或缺的。

启方半导体拥有自主研发的BCD工艺,可生产各种功率半导体,从40 V及以下的低压产品到200 V的高压产品。得益于启方半导体不懈的研发努力,该公司的BCD工艺具有同类最佳的高击穿电压(BV)、低导通电阻(RON)、小开关损耗等工艺特性。此外,启方半导体自主研发的DTI(深槽隔离)工艺,减少了高压产品中的干扰,从而提高了产品的整体性能,得到了积极的市场反馈。第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺提供了高度集成的1.5 V逻辑电路,8-40 V LDMOS功率管和64K byte嵌入式闪存。而且,所有器件均符合国际汽车电子器件可靠性标准AEC-Q100 1级标准。

ABOV已经使用启方半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺开发了一款UFC(通用快速充电器)MCU。这款超快速充电器MCU具有电源LDMOS和高度集成的嵌入式闪存,支持USB PD3.0和传统的高速充电。随着此次采用启方半导体第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺的首款汽车产品的成功推出,启方半导体预计该工艺的应用可以扩大到各种汽车功率半导体的生产,包括马达驱动IC、BMS(电池管理系统)、直流-直流IC和无线充电IC。

ABOV首席执行官Won Choi表示:“使用启方半导体的0.13微米嵌入式闪存BCD工艺的首款汽车产品上市对我们来说意义重大。与我们的主要产品系列之一家电微控制单元(MCU)一起,我们今年将全面推广汽车MCU。预计从中长期来看,我们在外国公司占传统主导地位的汽车MCU市场的份额将增长,并将通过我们与启方半导体的持续合作加速通用汽车MCU的发展。” 

启方半导体首席执行官李泰钟博士(Tae Jong Lee)表示:“我们很高兴在这个快速增长的汽车半导体市场上ABOV上市首款使用我们第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺的汽车半导体产品。我们将继续提供支持多样化产品设计的代工服务,我们计划提高汽车半导体在我们产品组合中的份额。”

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关键词:半导体   编辑:YHZ
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