芯片及半导体材料仍短缺，国产企业导入加快

下游应用领域多元扩增，芯片产能及半导体材料持续短缺

随着下游 5G 通信、智能汽车、智能家电、物联网等多个领域对于芯片需求的大幅提升，外加全球新冠疫情对于半导体产业链各环节供应商的影响，自 2020年开始全球芯片供应呈现持续性紧缺状态，全球多家半导体企业纷纷上调产品价格。以晶圆代工厂为例，根据科创板日报消息，台积电 2022 年初将部分 8 英寸和 12 英寸制程价格上调 10%-20%，联电自 2022 年 3 月将上调全品项晶圆代工报价 5%-10%，三星则计划于 2022 年初将代工价格提高 15%-20%。

同时，由于半导体产业链整体的供应紧缺，相关半导体材料的价格也在持续提升。此外，不可抗力和相关政治原因也对部分重要半导体材料的供应造成了额外的影响。2021 年年初，受日本地震影响，全球最大的 KrF 光刻胶生产商信越化学的产线遭到污染，相关 KrF 光刻胶产线至今仍未恢复生产，对全球 KrF 光刻胶供应造成巨大影响。而近期，俄罗斯与乌克兰地缘政治冲突的持续发酵也对电子特气中某些细分品种的供应带来了很大的不确定性。

根据市场调研机构Techcet 于 2 月 1 日所发布的报告，乌克兰的氖气（Ne）的全球供应份额达 70%，而氪气（Kr）和氙气（Xe）的全球供应份额则分别达到 40%和 30%，这些稀有气体可分别应用于 ArF、KrF 光刻机中准分子激光光源的生产和半导体刻蚀中。如后续俄乌冲突进一步升级，很有可能造成相关稀有气体的供应紧张。

国内晶圆代工产能快速提升，国产半导体材料产能建设及导入进度加快

根据 SIA 和 BCG 数据，2020-2030 年期间国内晶圆代工产能增速将为全球最快，同时中短期来看现有产能和新增产能将以28 nm 及以上的成熟制程为主。在此背景下，国内半导体材料企业也在持续地扩充自身产能，相关产品的导入进程也在加速推进。以国内半导体材料领域内的代表性企业晶瑞电材和彤程新材为例，晶瑞电材的 G5 级高纯硫酸项目一期 3 万吨/年产能已经建成。同时晶瑞电材于 2 月 17 日宣布开始建设“眉山二期年产 1200 吨集成电路关键电子材料项目”，预计于 2022 年 10 月建成投产，该项目将新增 1200 吨/年半导体用负性光刻胶产能和 1000 吨/年光刻胶中间体产能。彤程新材控股子公司北京科华于2021 年 11 月宣布了与杜邦在半导体光刻胶方面的合作计划。此外，彤程新材旗下另一全资子公司彤程电子在上海金山化工园区投资建设的年产 1.1 万吨光刻胶产能项目也预计于 2022 年年内逐步建成投产，该项目将新增 10000 吨/年面板光刻胶、1000 吨/年半导体光刻胶和 2 万吨/年配套试剂产能。

我们认为，当前国内晶圆代工产能的扩增节奏与产品需求结构和国产半导体材料企业的扩产节奏与产品供应结构是相匹配的。在当前半导体产业链供应持续紧张外加部分半导体材料供应受限的背景下，伴随着国内晶圆代工产能的持续扩增，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快，有利于国产半导体材料企业加速提升市占率，进入半导体材料业务发展的良性循环中。

来源：光大证券