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来自韩国媒体消息，三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂，并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付投产。主要用于研发和生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域所需的系统半导体产品。
关键词：三星
编辑：YHZ
成本170亿美元 三星将在美国设立全新晶圆代工厂
2022-05-30
来源：手机中国新闻
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