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天风国际证券分析师郭明錤在推特表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
郭明錤：高通将在明年三季度推出与苹果竞争的芯片
2022-06-09
来源：财联社
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