9月7日,银轮股份表示,其芯片散热产品已进入量产阶段。随着新能源汽车智能化,自动化功能加强,车机系统芯片算力越来越强,液冷已成为芯片热管理的最有效解决方案,预期芯片换热产品将成为主流配置,同时包括电驱功率半导体IGBT也需要类似换热产品,市场空间巨大。另外,银轮透露,其新能源汽车电子水泵已成目前快速成长的业务。
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9月7日,银轮股份表示,其芯片散热产品已进入量产阶段。随着新能源汽车智能化,自动化功能加强,车机系统芯片算力越来越强,液冷已成为芯片热管理的最有效解决方案,预期芯片换热产品将成为主流配置,同时包括电驱功率半导体IGBT也需要类似换热产品,市场空间巨大。另外,银轮透露,其新能源汽车电子水泵已成目前快速成长的业务。
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