随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑,正催生一大批新应用、新产业,拥有巨大的市场前景。记者从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑,正催生一大批新应用、新产业,拥有巨大的市场前景。记者从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
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