IOL观察
数据
报告
冷暖智造
EN
利扬芯片公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资不超过5.2亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。
关键词：芯片
编辑：YHZ
利扬芯片：拟发行不超5.2亿元可转债
2022-12-08
来源：上海证券报·中国证券网
版权与免责声明
1、凡来源标注为“产业在线ChinaIOL”的信息、数据及图片内容、报告及目录均为本网原创，著作权受我国法律保护。如需转载，请注明“来源：产业在线”。
2、本网站注明“来源为其他媒体与网站”的文字、图片和视频，转载是出于非商业性的信息交流之目的，并不意味着赞同其观点或认同其内容的真实性。
3、约稿或长期合作，请联系本网。
以上内容最终解释权归产业在线所有。
相关新闻
快讯
查看更多
数据云仓
◎最新数据
| 时间 | 产品 | 销售同比 |
|---|
|
|
