台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载
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台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载

2022-12-27 来源:中关村在线

据外媒曝光消息,苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片,该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片,并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品。

关键词:台积电  芯片   编辑:YHZ
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