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台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”
关键词：苹果
编辑：YHZ
