6月15日消息,英特尔今天发布12硅自旋量子比特的量子芯片Tunnel Falls,这是英特尔向研究界发布的第一款硅自旋量子比特芯片设备。它基于300 毫米晶圆制造,具有95% 的晶圆良率,每块晶圆实现超过2.4万个量子点,用于量子技术研究。据钛媒体App了解,英特尔基于Tunnel Falls的下一代量子芯片,预计2024年发布。
6月15日消息,英特尔今天发布12硅自旋量子比特的量子芯片Tunnel Falls,这是英特尔向研究界发布的第一款硅自旋量子比特芯片设备。它基于300 毫米晶圆制造,具有95% 的晶圆良率,每块晶圆实现超过2.4万个量子点,用于量子技术研究。据钛媒体App了解,英特尔基于Tunnel Falls的下一代量子芯片,预计2024年发布。
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