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在第五届OCP China Day 2023峰会上，三星半导体揭示了应对内存墙限制的创新技术解决方案，展现了其开放协作的业务战略。在主题演讲中，三星电子副总裁张实完强调了内存技术发展面临的挑战，提出了引入主动存储和以数据为中心的计算技术作为应对之道。
三星半导体介绍了面向人工智能和机器学习的创新技术，以有效突破内存墙限制。其中，高带宽存储"HBM3 Icebolt"在高性能计算领域优化，为处理器提供高速性能和大容量内存，推动数据处理能力。此外，"CXL存储扩展器"和"存储器-语义固态硬盘"在内存容量和能效方面提供了突破性的解决方案，为千兆级大容量存储奠定了基础。
三星半导体强调开放创新是应对技术挑战的有效途径。他们将在存储器研究中心内建立OCP体验中心，与合作伙伴、OCP成员和学术界共同解决技术难题，推动开源开发和技术创新。此外，三星以生命周期评估（LCA）流程来计算产品的碳排放量，为实现2050年碳中和目标贡献力量，并加入IMEC的可持续半导体技术和系统计划，致力于保护环境和可持续发展。（美通社头条）
阅读全文: 三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
关键词：三星半导体
编辑：YHZ
