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在近日举行的2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP(测试与系统封装)负责人金熙烈表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装生产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
关键词：三星
编辑：YHZ
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
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