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本周一，美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，双方已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商立讯精密。相关交易的具体财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。但前提是获得监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。
关键词：芯片
编辑：YHZ
美国射频芯片巨头出售中国两家工厂
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