国内最大芯片热沉工厂落地深圳宝安
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国内最大芯片热沉工厂落地深圳宝安

1月3日,湃泊科技在深圳宝安江碧环保科技创业工业园举办芯片热沉工厂落成仪式。湃泊科技芯片热沉工厂占地面积约3500多平方米,覆盖热沉生产制造70%的工序,全面建成后,工厂月产能可达500万颗,将极大扩展其位于东莞松山湖母公司工厂的产能,不仅成为国内最大的热沉生产供应商,也将成为全球最大的芯片热沉细分领域现代化工厂。

关键词:芯片   编辑:YHZ
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