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据韩媒《朝鲜日报》引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代 3nm 制程（SF3）的试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是 6 个月内力拼良率超过 60%。台积电、三星都在积极争取客户，准备上半年量产第二代 3nm GAA 构架制成，能否满足英伟达（Nvidia）、高通、AMD 等大客户需求，同时迅速提高产量，是竞争中能否成功的关键。
关键词：三星
编辑：YHZ
