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据《参考消息》网站2月27日援引路透社26日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多26日说，大多数向政府申请补贴的芯片公司将获得的补贴数额会比其申请数额少得多，因为政府收到的申请数额是其计划提供的280亿美元的两倍多。报道称，雷蒙多表示尖端芯片制造企业申请的补贴数额已超过700亿美元。商务部正在与各家公司进行“艰难谈判”。雷蒙多还称，她正在推动尖端芯片公司“少花钱，多办事”，以便为更多项目提供资金。
关键词：芯片
编辑：YHZ
