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根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户
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