在8月27日至29日举办的Elexcon 2024深圳国际电子展中,瑞萨电子斩获两项AI产品奖,同时携手9家生态合作伙伴进行了20+重磅方案Demo展示,同期举办通用MPU线下研讨会并进行多系列开发板派送、直播等活动,凭借广泛的产品线及技术积累持续为嵌入式和AI市场注入活力。
展会期间揭晓了多项年度产品评选结果,其中,瑞萨电子分别获得由电子发烧友颁发的“2024年度AI创新产品奖”及OFweek颁发的“2024人工智能行业优秀创新力产品奖”(获奖产品:RZ/V2H),以表彰瑞萨MPU产品及软件在嵌入式AI领域取得的成果。
同时,瑞萨电子受邀出席多场嵌入式及人工智能主题论坛并进行最新软硬件产品和技术的专题分享。
《全“芯”赋能边缘AI——瑞萨新一代DRP-AI技术介绍》的演讲详细介绍了DRP-AI的技术原理、开发流程,并阐述了DRP-AI3让RZ/V2H微处理器在AI方面拥有绝佳的性能表现。DRP-AI的全称是Dynamically Reconfigurable Processor for AI,即人工智能动态可配置处理器,具备边缘端设备所需的低功耗和灵活性,可编程硬件同时允许“软件的灵活性”和“硬件的速度”。经过多年技术迭代,目前DRP-AI已经发展到DRP-AI3,具有高性能、低能耗和易于开发的特性。瑞萨电子提供支持DRP-AI架构的AI SDK、模型转换工具和扩展包等资源,工程师朋友可以基于RZ/V2H微处理器快速构建交通监控、人形机器人等视觉AI应用。
《在端侧设备上构建AI能力》的演讲全面介绍了瑞萨电子MCU/MPU计算平台配合Reality AI、DRP-AI和e-AI等工具构成的全面AI/ML工具及方案组合,为客户提供从云到端的综合解决方案堆栈。同时展示了一系列大受好评的AI应用示例:基于Renesas AI/ML Voice的语音反欺骗应用,基于瑞萨QE for Capacitive Touch创建的AI手势识别,基于RA8D1 MCU的人体检测,基于RA8T1 MCU的电机失效检测等。