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据美国“政治新闻网”报道，随着特朗普在2024年美国总统选举中获胜，拜登政府正在加紧与英特尔、三星电子等芯片公司谈判，敲定《芯片和科学法》中的最终协议，力争在特朗普入主白宫之前巩固这项拜登任内的标志性产业政策。考虑到新旧政府将在明年1月完成交接，对于仍在谈判过程中的20多家公司来说，接下来的两个月至关重要。台媒11日报道称，有知情人士透露，目前包括台积电和格芯在内的一些公司已经结束了谈判，预计很快就会宣布最终资助的结果，而其他一些公司，如英特尔、三星和美光科技公司，仍在研究合同的一些实质性细节。
关键词：芯片
编辑：YHZ
