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11月27日，三星宣布内存芯片和代工芯片部门的新负责人。截至当天收盘，三星股价下跌超过3%。根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun被委以更大职责，他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务；负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并担任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。
利润暴跌40%，三星芯片部门宣布最新人事任命
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