海悟液冷全栈实践，助力AI基础设施建设“冷静”突围

5月28日至29日，以“算力跃迁·架构新生”为主题的2025GDCT数据中心市场年会在北京举行。海悟携液冷解决方案亮相大会，数据中心液冷解决方案市场总监夏宇阳在主题论坛上发表《高密算力·开放架构·循环经济：液冷技术的全栈实践与零碳跃迁》主旨演讲，深度分享海悟在液冷领域的系统化布局与创新实践。

高密算力激增

催生协同散热新趋势

伴随AI算力需求的爆发式增长，数据中心机柜功率密度持续攀升，核心芯片的热设计功耗（TDP）已超出常规风冷散热的能力上限。夏宇阳在演讲中指出，高密算力激增催生了对协同散热方案的迫切需求，也为液冷技术的全面落地应用提供了关键机遇。

对此，他提出了海悟的“三级协同”策略：在部件级，通过液冷覆盖80%的高热元器件；在架构级，实现动态风液比例调配，提升热管理效率；在系统级，将数据中心的余热引入区域能源网络，使“废热”从终点变为能源循环的起点，实现冷却效率与能源利用的协同优化。

多元方案并举

塑造灵活可扩展的液冷应用

为满足不同场景对性能、成本与部署效率的差异化诉求，海悟在液冷技术落地路径上，推出更具工程适应性的“风液融合方案”与“液冷微模块方案”。

风液融合方案通过对服务器热源进行分级管理，实现液冷与风冷协同分工：GPU/CPU等高热负载采用液冷处理，内存、电源等次热源保留风冷支持，兼顾系统性能与改造成本。该方案通过超200个温度/压力传感器实现智能调控，支持±10%风液出力比例的动态调节，当GPU温度超过70℃时自动增强液冷能力，具备良好的工程适配性和能源效率控制能力。

液冷微模块方案则面向金融、政府、企业等中小机房场景，采用模块化设计理念，整合液冷机柜、CDU、预制二次管路、配电单元、封闭组件、布线、综合运维等功能独立的单元，实现数据中心的完整功能，以快速部署、灵活扩容、低改造门槛等优势，精准匹配业务快速上线与弹性扩容需求。

面对算力跃迁与绿色转型的双重挑战，海悟正以全栈式液冷技术为支点，持续深化技术创新与应用拓展，提供更高效、更低碳、更灵活的解决方案，精准契合多元场景需求。面向未来，海悟将秉持开放协同理念，携手产业链上下游共建液冷生态，推动数据中心向智能计算与绿色低碳融合演进，加速迈向可持续、高质量发展的智算新时代。