台积电：2025年在台湾及海外扩建九个厂

台积科技院士、营运／先进技术暨光罩工程副总经理张宗生15日在技术论坛台湾场次提到，今年台湾与海外扩建9个厂，包含八个晶圆厂以及一个先进封装厂，今年3纳米产能预计年增加60%。

张宗生提到，台积电3纳米迈入第三年量产，CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。

他也说，台积2纳米良率初期良好，先进制程产能的3纳米产能今年增加60%，2025年下半年将开始量产2纳米。

他也提到，AI驱动晶圆面积放大，台积产能扩张方面预计今年台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积过往平均每年盖5个厂，台湾方面台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米与更先进技术，高雄预计盖五座厂包含A16与更先进技术。

张宗生指出，台积电3纳米家族制程已进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，能满足客户多样化产品需求，预期2025年3纳米整体产能将成长超过60％。他也提到，尽管3纳米制程复杂度高于前代，但良率表现仍维持与5纳米相当水准，甚至已具备车用芯片的品质要求，且相关产品今年已开始出货。

台积电2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细，但他强调初期良率已超越预期。将于2025年下半年大规模量产，并在台湾新竹与高雄建置专属产线。

张宗生以台积电AI加速器出货，印证AI芯片规模持续扩大，2021年至2025年预估将成长12倍，与AI直接关链的大面积芯片出货量也将成长八倍。

为应对爆发式需求，张宗生强调台积正积极扩充全球产能，2025年预计将新增9座厂区，包括8座晶圆厂与1座先进封装厂。

至于全球布局，张宗生指出，美国亚利桑那州厂区已于2024年底量产4纳米制程；日本熊本厂也于今年初加入生产行列，良率表现与台湾接近；熊本二厂也已展开兴建；德国德勒斯登也如期进行，锁定特殊制程厂，配合欧洲伙伴打造韧性供应链。

至于先进封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台透过先进的技术整合，不仅解决芯片设计复杂性，也透过导入AI自动化，大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍增、CoWoS产能年增也高达80%，并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将支援大量AI与HPC应用需求，并规划设立海外封装基地。

在永续发展方面，他重申，其2040年达成RE100、2050年净零排放目标不变。目前已导入碳捕捉技术与AI节能机制，并与供应链合作扩大绿电采购与减碳计画。 2025年起碳排将出现拐点，朝下行趋势迈进。

张晓强今天表示，2024 年是AI 元年，预期2025 年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025 年半导体产业依然非常健康，将成长10% 以上，2030 年半导体业产值有信心可达到1 兆美元。

台积电台湾技术论坛今天在新竹举行，张晓强说，半导体产业经历振奋人心阶段，虽然当前市场很动荡，他起床总是先看财经频道CNBC，了解最新发展情况，不过仍要专注半导体技术发展与未来展望。

张晓强说，2024年是AI元年，对半导体产业产生贡献，预期2025年AI将持续贡献半导体产业，包括5纳米、4纳米及3纳米等先进制程，以及先进封装技术。

他表示，智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软，不过半导体应用会不断推进先进技术，主要来自自驾功能推动，目前大部分采用12纳米及8纳米，预期未来会加速推进至5纳米等。

张晓强表示，2025年半导体产业非常健康，将持续成长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1兆美元，AI将是推动半导体成长的主要动能。 2030年半导体业AI所占比重将达45%，手机比重约25%，汽车约占15%，物联网占10%。

张晓强并指出，台积电A14制程技术预计2028年量产，与2纳米制程相比，在相同的功耗下，A14速度将提升10%至15%，在相同速度下，A14将可降低功耗25%至30%，同时逻辑密度增加超过20%。