亨斯迈扩建美国德州生产基地,更好地服务半导体行业客户需求
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亨斯迈扩建美国德州生产基地,更好地服务半导体行业客户需求

亨斯迈(Huntsman Corporation),作为全球差异化和特种化学品的制造商和营销商,宣布其功能产品事业部已扩建位于德克萨斯州康罗的生产基地,以更好地服务于全球半导体行业客户日益增长的需求。


全新E-GRADE生产单元将提供高纯度、低痕量金属胺类产品,如季铵盐和氧化胺,这些对半导体芯片制造至关重要的产品,从而进一步丰富Huntsman的产品组合。Huntsman始终秉持安全、质量、可靠性和卓越制造理念,确保从原料混合、产品纯化到最终包装的生产流程保持一致。(美通社头条)


阅读全文: Huntsman Corporation宣布其位于德克萨斯州康罗的E-GRADE?生产单元新增纯化与包装能力

关键词:半导体   编辑:YHZ
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