IOL观察
IOL刊物
数据云仓
报告
冷暖智造
6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人海通国际、建银国际、招商证券国际。招股书显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请
版权与免责声明
1、凡来源标注为“产业在线ChinaIOL”的信息、数据及图片内容、报告及目录均为本网原创，著作权受我国法律保护。如需转载，请注明“来源：产业在线”。
2、本网站注明“来源为其他媒体与网站”的文字、图片和视频，转载是出于非商业性的信息交流之目的，并不意味着赞同其观点或认同其内容的真实性。
3、约稿或长期合作，请联系本网。
以上内容最终解释权归产业在线所有。
相关新闻
快讯
查看更多
数据云仓
◎最新数据
| 时间 | 产品 | 销售同比 |
|---|
|
|
