苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺,并结合先进的 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂,已为苹果建立了一条专用生产线,预计于 2026 年实现量产。
苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺,并结合先进的 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂,已为苹果建立了一条专用生产线,预计于 2026 年实现量产。
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