全球首款二维材料芯片预计2029年量产

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全球首款二维材料芯片预计2029年量产

国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线6月中旬在上海启动，2029年有望实现全球首款二维材料芯片的量产。这意味着，上海在全球二维半导体产业竞争中领先一个身位。二维半导体材料作为上海未来产业的重点方向之一，不仅实现了“从0到1”的关键技术突破，还成功推进至“从1到10”的产学研转化阶段，当下正致力于打通“从10到100”的产品商业化道路，有望在芯片竞争中开辟出全新赛道。

关键词：芯片编辑：YHZ

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