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上海南芯半导体科技股份有限公司（688484.SH）9月8日披露其上市以来首笔再融资计划——公司拟发行不超过19.33亿元可转债，投建智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。此次发行的可转债向公司现有股东实行优先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股东、实际控制人阮晨杰是否参与配售。
南芯科技拟发行19.33亿元可转债投建芯片项目
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