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2025年09月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片规划：未来三年将推出昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品。
他表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。他公布了一系列即将上市和规划中的新品。
昇腾芯片方面，华为面向未来三年，规划了昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026年第一季度和2026年第四季度，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市，持续满足AI算力不断增长的需求。
在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。
董事长徐直军还表示“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。”徐直军坦言，但是华为有三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资、实现突破，使得能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强。“华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。”
关键词：华为芯片
编辑：LNM
