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三星电子第三季度芯片业务营业利润达7万亿韩元。2026年将重点研发HBM4处理器。受第四季度人工智能投资持续增长推动，半导体市场预计将保持强劲。2025年第四季度，晶圆代工业务将力争持续提升盈利能力。向所有客户销售HBM3E芯片。在美国的泰勒晶圆工厂将于2026年开始运营。
三星电子：第三季度芯片业务营业利润达7万亿韩元
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