特灵科技推出业界首个面向千兆瓦级 NVIDIA AI 工厂的综合热管理系统参考设计

2025年10月28日

与 NVIDIA 的合作为下一代 AI 数据中心的性能、可扩展性和快速部署树立了新标准

爱尔兰斯沃兹--(BUSINESS WIRE)--全球气候创新企业特灵科技(纽约证券交易所代码：TT)今日宣布推出业界首个全面的热管理系统参考设计，该设计专为NVIDIA Omniverse DSX Blueprint架构打造，适用于千兆瓦级AI数据中心。这一开创性解决方案为性能、可扩展性和快速部署树立了新的标杆，能够支持包括采用最新NVIDIA AI基础设施的千兆瓦级工厂在内的最苛刻的AI工厂。

“特灵科技的全新参考设计体现了我们致力于为最先进的AI数据中心架构提供尖端解决方案的承诺，”特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官Mauro Atalla表示，“我们与NVIDIA的紧密合作，为热管理系统提供了显著提升性能和能效的解决方案，同时确保了快速部署和可扩展性。这项创新彰显了我们致力于以无与伦比的可靠性、韧性和工业级容量支持下一代AI基础设施的决心。”

特灵科技 (Trane Technologies) 全新推出的热管理系统参考设计可提供关键任务级的温度控制，使数据中心运营商能够同时管理电力、水和土地资源，从而持续优化性能、能源效率和可持续性。此外，它还支持 NVIDIA GB300 NVL72 基础设施的高级电源和冷却需求，确保 Blackwell 和下一代 NVIDIA Vera Rubin 系统的最佳性能。随着 NVIDIA 路线图的推进，机架密度不断提高，特灵科技的千兆瓦级设计可灵活扩展，高效满足这些高要求的应用，并优化计算能力。

“电源和散热效率如今已成为满足推理和其他推理工作负载需求的下一代 AI 基础设施的基础，”NVIDIA 高性能计算、云和基础设施解决方案高级总监 Dion Harris 表示，“NVIDIA 正与特灵科技合作开发高效的冷却解决方案和参考设计，以实现更高的密度、更长的正常运行时间和更快的千兆瓦级 AI 基础设施部署。”

特灵科技的参考设计集成了 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint for AI Factory Digital Twins。这使得项目开发人员能够利用 OpenUSD 聚合来自不同来源的 3D 数据，从而帮助工程师以前所未有的速度和灵活性应对设计、模拟和部署千兆瓦级 AI 工厂的复杂挑战。这建立在 Trane Technologies 利用 NVIDIA Omniverse Blueprint 实现实时数字孪生的基础上，通过先进的模拟和 AI 技术增强可持续性并优化运营。

今年9月，特灵科技宣布扩展其冷水机组控制系统编程应用程序，以满足现代数据中心独特的运行需求和条件。特灵持续运用其深厚的系统知识和专业技术，不断强化其面向数据中心的综合热管理系统产品组合，并通过可扩展的液冷平台、高效的风机盘管墙式平台、更大容量和更高运行环境温度的风冷式冷水机组，以及专为人工智能工作负载、可持续性和未来增长而设计的现代化计算机房空气处理器 (CRAH) 解决方案等创新技术，持续提升产品竞争力。