士兰微出资15亿元撬动200亿元项目 发力高端模拟芯片

10月20日晚间，士兰微（600460）（600460.SH)发布公告称，10月18日，士兰微及全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中，士兰微和厦门士兰微合计出资15亿元。

公告显示，该项目规划总投资200亿元，分两期实施。一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片。

关于“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”建设内容，士兰微介绍称，“本项目定位于高端模拟芯片领域”“目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。”

士兰微表示，两期建设完成后，将“填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚”。

以15亿元撬动200亿元项目的举措，体现士兰微的“产能焦虑”。2025年半年报显示，士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。其中，士兰集科上半年总计产出12吋芯片29.84万片，较去年增长约33%。实现营业收入14.81亿元，较去年同期增加约32%。

新项目落地厦门市海沧区，与当地政府“真金白银”的支持密不可分。本次与士兰微一同增资的厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司，均为厦门市国有企业。

天眼查数据显示，厦门半导体投资集团有限公司仅有的两个股东，均为厦门市海沧区人民政府的全资控股。从2016年成立至今，厦门半导体投资集团先后面向全国投资了26个项目，构建起半导体生态圈。

厦门新翼科技实业有限公司成立于2024年，其两个股东分别由厦门市国资委和厦门市财政局全资控股。

由于项目投入巨大，资金来源成为市场关注焦点。对此，公告显示，一期项目投资的100亿元中，包括资本金60.1亿元和银行贷款39.9亿元。

由于增资完成后，士兰集华资本金为51.1亿元。距离60.1亿元的资本金仍有缺口。对此。士兰微表示，一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

对于是否已有意向投资方，记者就此咨询士兰微。截至发稿时，士兰微尚未回复。

记者了解到，就在上述投资合作协议签约当天，国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。根据协议，国家开发银行厦门分行将综合运用中长期贷款、流动资金贷款、研发贷款、科创再贷款等多元化金融产品，支持士兰微电子在厦打造特殊工艺芯片制造产业集群和技术研发中心。