兆易创新杀入港股募资46.8亿,小米、TCL组团23.3亿抢筹
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兆易创新杀入港股募资46.8亿,小米、TCL组团23.3亿抢筹

兆易创新正式进军港股市场!拟发行近2892万股H股,最高发行价162港元,预计募资至多46.8亿港元,引入华勤技术、小米、TCL等产业资本作为基石投资者,这场半导体领域的重磅IPO,释放出中国芯片企业加速全球化布局的强烈信号。

H股上市细节明确,募资规模清晰

根据港交所公告,兆易创新(03986.HK)于2025年12月31日至2026年1月8日启动招股,计划全球发售28,915,800股H股,其中香港公开发售占比10%,国际发售占90%,并设有15%的超额配股权。发售价区间定为每股132至162港元,若以顶格定价计算,此次IPO将募集资金总额最高达约46.8亿港元(约6.01亿美元)。中金公司与华泰国际担任联席保荐人,股份预计于2026年1月13日在联交所正式挂牌交易。

产业资本云集,彰显长期信心

        从资金用途看,公司规划极为清晰:约40%用于提升研发能力,35%投向战略性行业投资与收购,9%支持全球扩张与营销网络建设。这一分配结构反映出兆易创新正从单一产品领先向平台型、生态化芯片企业跃迁的战略意图。

        基本面扎实,四大产品线构筑护城河  

        作为国内少数在NOR Flash、SLC NAND、利基型DRAM和MCU四大领域均跻身全球前十的Fabless设计公司,兆易创新已建立起强大的技术壁垒。其GD系列MCU累计出货超20亿颗,稳居中国品牌第一;车规级Flash通过AEC-Q100认证,广泛应用于汽车电子;传感器业务亦在国内触控与指纹识别市场占据第二位置。尽管2023年行业周期下行导致利润短暂承压,但2024年起收入与调整后净利润已明显回暖,2025年上半年营收达41.5亿元,盈利能力稳步修复。

        此次港股上市不仅是融资渠道的拓展,更是国际化品牌升级的关键一步。结合当前半导体国产替代深化与AIoT、智能汽车快速发展的趋势,兆易创新有望借助资本市场的力量,进一步巩固其在全球细分领域的领先地位。

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关键词:兆易创新  小米  TCL  上市   编辑:OYH
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