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4日是新年首个工作日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在海沧正式动工建设，拉开了我市新一年大抓项目、抓大项目的序幕。该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片对进口的依赖，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
