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2026 年 1 月 5 日，生益科技发布公告，与东莞松山湖管委会签订意向协议，拟投资 45 亿元建设高性能覆铜板项目。该项目用地约 298 亩，使用年限 50 年，将分期推进，资金源于公司自有或自筹，已通过内部会议审议。
作为全球领先的覆铜板企业，生益科技此次布局瞄准 AI 算力、5G 普及及先进封装带来的市场需求。高性能覆铜板具备低介电损耗、高可靠性等特性，应用于通信、汽车电子等多领域。项目建成后，将强化公司产能与技术优势，进一步提升市场占有率，巩固行业领先地位。本次投资不构成关联交易及重大资产重组，具体方案待后续审批落地。
