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3月22日，特斯拉发布了一篇名为《TERAFAB：迈向银河文明的下一步》的文章，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目，目标打造全球规模最大的芯片制造工厂。据特斯拉披露，这座被命名为“TERAFAB”的超级工厂，目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期建设完成，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。
