这次的AI，真的和你想象的不一样

AI的进化速度远超普通人的想象，2025年春晚宇树科技的人形机器还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，短短一年后的2026年春晚上《武 BOT》人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。

在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。随着多模态轻量化、端云协同、全场景互联等技术成熟，推动轻智能变革成为必然趋势。轻智能的核心是让 AI 能力下沉至端侧并与云端大模型深度协同，使终端从单纯的感知传输硬件，升级为 AI 感知与改变世界的关键节点。

早在2025年11月，国家标准委批准发布了《GB/T 28219.1—2025》、《GB/T 46505.1—2025》两项智能家电国家标准，将于2026年5月1日正式实施，这对智能家电的规范化以及渗透率的提升也起着巨大的推动作用。

端侧AI家电VS传统智能家电

端侧AI家电是一个很新的概念，很多人一知半解，它与传统智能家电究竟有哪些区别？优势又体现在哪里？我们在此做个对比。

首先是智能的来源不同：传统智能家电本质上是能联网、可远程操控的产品，其智能依赖云端服务器，电器本身仅作为执行器，一旦断网便与普通家电无异。而端侧AI家电自带“大脑”，通过内置AI模型实现自主学习，智能源于设备本身，无需依赖网络。

其次是智能的程度不同：传统智能家电的“智能”较为简单，无非是通过APP远程控制或语音实现开关、定时等基础功能，不具备自主思考能力。而端侧AI家电可通过传感器识别场景与消费者行为，将信息传递给内部芯片以学习用户习惯，从而实现主动服务；同时，其内置的AI模型能不定期自我改进升级，持续提升适配能力，智能程度较高，可完成复杂的决策与推理。

再者是反应速度与安全性不同：传统智能家电的指令需先上传云端，再由云端传达至电器，反应链条较长；且数据上传云端存在隐私泄漏风险，安全性较低。端侧AI家电的数据与指令均在本地处理，不仅能实现毫秒级反应速度，而且数据不离开设备，从根本上避免了隐私泄露，安全度大幅提升。

据产业在线了解，传统的智能家电布局较早，目前在市面上占比较高，尤其是在国内市场，市场占有率极高，且市场占比在不断提升，但是却存在华而不实、消费者不信任、云端无法获取消费者数据习惯等缺点。

端侧AI在2025年开始兴起，据产业在线预计，端侧AI家电目前市场占有率还不足1%，尚处在快速验证当中。目前众多厂商均在布局，离大规模量产还有一段时间。

端侧AI  重中之重是MCU

对于端侧AI家电，深度思考和不断进化是MCU必不可少的能力。比如空调的运行，此时更高的运算性能就显得尤为重要。高运算性能可以让MCU实时处理传感器收集到的温度、风速、振动等大量数据，快速下达指令调整部件运行状态，避免因指令延迟导致压缩机、电机等部件长时间运行或运行失衡，不但反应迅速，还能降低无效能耗。

智能家电MCU以32位为主，主频一般在50MHz-2GHz，性能、功耗与成本三者较为平衡，成为家电端侧智能的主流选择，像智能空调、高端洗衣机等核心家电基本均采用32位MCU。工艺方面，MCU 正从 90nm、110nm 等成熟制程向55nm、40nm推进，未来随着端侧智能的铺开， 端侧AI模型在MCU中的植入，以及算力的不断提升，55nm及40nm将成为主流工艺。

目前国内一些领先企业已开始布局白电行业的端侧智能化发展，例如上海海思精卫A²MCU围绕空冰洗厨白电场景，研发了Hi3061M、Hi3065P、Hi3066M、Hi3066H四档系列化的MCU芯片以及端侧AI解决方案。A² MCU的A²代表Application（行业应用）和AI（端侧智能），诠释了上海海思MCU聚焦端侧智能和行业应用的产品定位。 

上海海思精卫A² MCU的四档系列化MCU可满足空调、冰箱、洗衣机和厨电等电机实时变频控制需求。端侧AI解决方案既提供了超轻量级的端侧AI模型，极致性能可运行在MCU芯片上；也提供了端侧AI开发工具平台，支持将客户自研AI模型快速转换为代码并导入工程，从而帮助开发者方便快速地进行AI部署 。

在空调场景中，传统控制方案常面临两大痛点：开机阶段，压缩机启动时工作频率较高，一旦室温快速下降，由于温度反馈的滞后性 ，导致压缩机仍维持高功率运行，使室温低于设定值，造成过冷不适；随后压缩机频率骤降，带来明显的温度波动。恒温阶段，传统方案对压缩机频率的调节精度较低，室温通常在±5℃范围内波动，用户可明显感知温度变化。

上海海思精卫A²MCU端侧AI热交换模型 采用强化学习机制具有端侧训推一体的优势，实现了空调温控性能的显著提升：一是精准调频，空调综合节能16%。开机后精准调节压缩机工作频率，快速达到用户设定的温度，同时避免因房间温度过调导致的耗电增加；二是精准控温，空调温度波动降低50%。系统能实时感知环境细微变化，如门窗开关、人员进出、日照强度、季节温差等，并动态调整压缩机运行频率，将室温波动控制在±0.2℃以内，大幅提升体感舒适度。该方案凭借设备端侧的实时学习与自主推理能力，在不依赖云端的情况下，实现了能效优化与精准温控的平衡，既显著提升了使用舒适度，又进一步降低了运行能耗，真正达成了“全场景节能”与“无感舒适”的统一。

在冰箱场景中，上海海思精卫A²MCU端侧AI热交换模型通过建立三温区协同控制 ，实现了冷藏室、变温室和冷冻室的精准独立调控。数据显示，采用端侧AI方案 的冰箱在温度稳定性上提升50%，节能效果接近 10%。

在吸油烟机场景中，厨电领先企业方太自研了AI恒风量模型，基于上海海思精卫A²MCU的端侧AI开发工具，快速部署运行在Hi3061M芯片上。AI恒风量吸油烟机可实时感知排烟阻力的变化并自动智能调速，既能在外部排烟阻力增大时稳定排烟，也能在阻力降低时自动减速降噪节能。 

总之，端侧AI存在巨大的市场需求，其中MCU是重中之重。据产业在线统计，中国白电MCU市场规模持续增长，2019至2025年，该市场规模从31.6亿元增长至51.1亿元，复合年增长率（CAGR）约为8.3%，整体呈稳步扩张趋势。随着白电向“智能、节能、互联”方向转型，MCU在变频控制、AI交互、物联网连接等场景的用量与价值不断提升，端侧AI市场空间十分广阔。

AI家居未来会走向何方

很多人对智能家电的理解还停留在很多年前，如果你想跟上时代的浪潮，更深刻地理解智能对我们未来的影响，不妨跟着上海海思走进以“AI科技、慧享未来”为主题的2026年上海AWE家电展。

智能家居未来主要体现在空间场景与交互形态两大维度：

在空间场景方面：厨房中智能冰箱可识别食材、推荐菜谱并联动设备自动补货，烹饪机器人精准控温、自动清洁，环境数据实时同步至家庭中枢；卧室里智能空调实现全屋微气候智能调控，AI 预判调温、智能送风，并联动光伏储能高效节能；阳台场景下，智能洗衣机自动识别衣物并匹配洗护方案，洗护一体成主流，无感自动操作大幅提升便捷性。

在交互形态方面：无感交互将成为核心特征：无线载波通信技术与毫米波雷达结合，可实现厘米级室内定位与人体姿态识别，无需手动操作，空间即可自动感知用户意图，真正实现“功能找人”。多模态深度交互能力显著提升：语音交互从“关键词识别”升级为自然语言深度交流，支持方言识别与情感理解；视觉、语音、手势与脑机接口深度融合，用户通过一句话、一个眼神或一个动作，即可完成全屋设备的控制。

目前上海海思正朝着端侧AI家居方向持续创新升级，在此不得不提及上海海思的A²MCU五边形共创平台：以自定义指令集的芯片为底座，以OS和OTA为支撑，OTA起到“修路铺桥”的作用，让创新及时触达用户，MCU OS支持软件全球版本同步上市。嵌入式AI带来用户体验革命性的提升，核心算法专注于单点体验的提升。

据了解上海海思精卫A²MCU端侧AI热交换模型已在TCL小蓝翼P7空调上规模商用，除了TCL还有多个空调厂家的多个机型也将搭载该端侧AI模型 ，本次AWE家电展，上海海思展出了自己的最新应用。那上海海思精卫A²MCU 到底有何特殊之处，具备哪些优势呢？

传统的MCU几乎均采用ARM架构。而上海海思精卫A²MCU 基于RISC-V架构开发，具备领先性、灵活性、可演进性与易用性四大核心特性，在白电领域开创了独有的创新赛道。上海海思MCU方案以AI技术与行业应用为核心方向，目前已在家电、能源、汽车三大领域实现大规模应用，累计发货量突破2亿颗。

例如Hi3066M是首款白电端侧AI芯片，主要用于空调AI节能、冰箱AI节能场景下的“变频+ eAI节能 ”二合一控制；Hi3066H是一款高性能高集成的多电机实时控制的高端芯片，具有3个200MHz的CPU，1MB Flash和512KB RAM，可用于央空外机“主控 + 变频（PFC+1个压缩机+2个风机）”多合一的高集成控制；Hi3065P是一款高性能双电机实时控制芯片，可用于家空外机压机和风机的实时变频控制，具有 512KB Flash大存储可满足未来5-10年的升级需求。Hi3061M作为单电机实时变频控制芯片，可用于冰箱压机、洗衣机电机、吸油烟机风机等实时变频控制。

同时上海海思精卫A²MCU五边形共创平台还支持OTA技术，为智能家居产品带来了重要的创新支撑。通过OTA技术，白电厂商可以实现与用户的直接连接，确保先进的技术与功能能够迅速到达消费者端，为产品的持续优化与智能服务升级提供支持，进一步推动白电产业的智能化进程。上海海思通过自主研发与用户需求驱动，积累了丰富的单点算法库，例如自动转矩补偿、谐波抑制算法等，这些核心算法成功应用于空调外机，显著降低了振动与噪音，为消费者提供更加舒适的使用体验。

端侧 AI 将为家电产业注入新动能，2026 年起迎来爆发式增长，预计 2030 年国内市场规模破千亿、渗透率大幅提升，成为家电的重要增长极。标准规范、技术突破与市场扩容推动家电与芯片深度绑定，构建新的产业生态；AI大模型、先进制程与感知技术升级，将让家电端侧 AI 实现更精准场景适配与更极致能效优化，让消费者体验到真正的智能。

特别提示：

本文行业数据引用自《中国智能家电及核心供应链产品年度研究报告》，了解更多相关信息，请联系产业在线高级产品经理欧阳怀

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