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（美通社头条）近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程-凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行，开启公司在高端半导体封装材料领域产能布局的新篇章。
此次新厂投产，是公司推进产能布局优化与制造能力升级的重要举措。作为安庆市重点招商项目，该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料(EMC)的研发与生产，产品可满足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。项目投产后，将达到年产1万吨的产能，进一步提升公司在高端封装材料领域的供给保障能力。
阅读全文: 智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办
关键词：半导体
编辑：YHZ
